DIN EN 61190-1-1:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.

NORM herausgegeben am 1.1.2003

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2003
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes DIN EN 61190-1-1:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.