DIN EN 61190-1-2:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.

NORM herausgegeben am 1.1.2003

Deutsch -
PDF - sofortiges Download (91.00 EUR)

Deutsch -

Gedruckt (116.80 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.1.2003
The number of pages: 19
Approximate weight : 57 g (0.13 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN

Annotation of standard text DIN EN 61190-1-2:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.