DIN EN 61190-1-2:2014-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORM herausgegeben am 1.11.2014

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Ausgabedatum normen: 1.11.2014
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes DIN EN 61190-1-2:2014-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.