Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
NORM herausgegeben am 1.1.2003
Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-3:2003-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2003
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.