Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
NORM herausgegeben am 1.11.2007
Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-3:2007-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2007
Zahl der Seiten: 39
Gewicht ca.: 117 g (0.26 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.