Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
NORM herausgegeben am 1.5.2018
Bezeichnung normen: DIN EN 61191-3:2018-05
Ausgabedatum normen: 1.5.2018
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.