Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
NORM herausgegeben am 1.1.2011
Bezeichnung normen: DIN EN 61191-6:2011-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2011
Zahl der Seiten: 42
Gewicht ca.: 126 g (0.28 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.