Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
NORM herausgegeben am 1.6.2012
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-12:2012-06
Ausgabedatum normen: 1.6.2012
Zahl der Seiten: 31
Gewicht ca.: 93 g (0.21 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen.