DIN EN 62047-13:2012-10

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.

NORM herausgegeben am 1.10.2012

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: DIN EN 62047-13:2012-10
Ausgabedatum normen: 1.10.2012
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes DIN EN 62047-13:2012-10 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.