Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-18:2014-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.