Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
NORM herausgegeben am 1.4.2017
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-25:2017-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2017
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.