Semiconductor devices - Metallization stress void test.
NORM herausgegeben am 1.12.2010
Bezeichnung normen: DIN EN 62418:2010-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration.