Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
NORM herausgegeben am 1.1.2011
Designation standards: DIN EN 60749-19:2011-01
Publication date standards: 1.1.2011
The number of pages: 8
Approximate weight : 24 g (0.05 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.