Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORM herausgegeben am 1.10.2009
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-20-1:2009-10
Ausgabedatum normen: 1.10.2009
Zahl der Seiten: 39
Gewicht ca.: 117 g (0.26 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.