Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
NORM herausgegeben am 1.1.2012
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-21:2012-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2012
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.