DIN EN 60749-22:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.

NORM herausgegeben am 1.12.2003

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: DIN EN 60749-22:2003-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-22:2003-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).