Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NORM herausgegeben am 1.5.2022
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Ausgabedatum normen: 1.5.2022
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.