Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
NORM herausgegeben am 1.12.2023
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2023
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien.