
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile.
NORM herausgegeben am 1.10.2024
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 63287-2:2024-10
Ausgabedatum normen: 1.10.2024
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils.