
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: BGA (Ball Grid Array) package measuring method.
NORM herausgegeben am 1.5.2002
Bezeichnung normen: E DIN EN 60191-6-4:2002-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2002
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Messverfahren für BGA-Gehäuse.