E DIN EN 60749-15:2009-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NORM herausgegeben am 1.6.2009

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN 60749-15:2009-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2009
Zahl der Seiten: 13
Gewicht ca.: 39 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN EN 60749-15:2009-06 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.