
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test.
NORM herausgegeben am 1.5.2002
Designation standards: E DIN EN 60749-19:2002-05
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.5.2002
The number of pages: 9
Approximate weight : 27 g (0.06 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.