
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
NORM herausgegeben am 1.10.2009
Designation standards: E DIN EN 60749-19/A1:2009-10
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.10.2009
The number of pages: 4
Approximate weight : 12 g (0.03 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.