Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire.
NORM herausgegeben am 1.7.2013
Bezeichnung normen: E DIN EN 61189-5-4:2013-07
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.7.2013
Zahl der Seiten: 30
Gewicht ca.: 90 g (0.20 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel.