E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORM herausgegeben am 1.3.2012

Englisch und Deutsch -
Elektronische PDF (82.20 EUR)

Englisch und Deutsch -

Gedruckt (102.20 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.