Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
NORM herausgegeben am 1.11.2012
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-16:2012-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2012
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.