Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.
NORM herausgegeben am 1.6.2011
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-18:2011-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2011
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.