Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
NORM herausgegeben am 1.5.2014
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-25:2014-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2014
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.