
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
NORM herausgegeben am 1.8.2015
Designation standards: E DIN EN 62047-27:2015-08
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.8.2015
The number of pages: 26
Approximate weight : 78 g (0.17 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).