E DIN EN 62880-1:2014-08

Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.

NORM herausgegeben am 1.8.2014

Englisch und Deutsch -
Elektronische PDF (124.50 EUR)

Englisch und Deutsch -

Gedruckt (154.90 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN 62880-1:2014-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2014
Zahl der Seiten: 64
Gewicht ca.: 192 g (0.42 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN EN 62880-1:2014-08 :

Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.