E DIN EN IEC 60749-15:2019-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NORM herausgegeben am 1.12.2019

Englisch und Deutsch -
Elektronische PDF (63.30 EUR)

Englisch und Deutsch -

Gedruckt (80.80 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN IEC 60749-15:2019-12
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.12.2019
The number of pages: 14
Approximate weight : 42 g (0.09 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN

Annotation of standard text E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.