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E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.

NORM herausgegeben am 1.11.2026

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Ausgabedatum normen: 1.11.2026
Zahl der Seiten: 64
Gewicht ca.: 192 g (0.42 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.