
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
NORM herausgegeben am 1.9.2019
Designation standards: E DIN EN IEC 60749-30:2019-09
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.9.2019
The number of pages: 25
Approximate weight : 75 g (0.17 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.