Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method.
NORM herausgegeben am 1.3.2022
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2022
Zahl der Seiten: 29
Gewicht ca.: 87 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode.