Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).
NORM herausgegeben am 1.11.2025
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2025
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT).