
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
NORM herausgegeben am 1.7.2023
Designation standards: E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Note: UNGÜLTIG
Publication date standards: 1.7.2023
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technische Normen DIN
Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.