E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices.

NORM herausgegeben am 1.6.2022

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Ausgabedatum normen: 1.6.2022
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 63215-5:2022-06 :

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.