Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste.
NORM herausgegeben am 1.9.2007
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60068-2-83:2007-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.9.2007
Zahl der Seiten: 55
Gewicht ca.: 165 g (0.36 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste.