Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-15: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
NORM herausgegeben am 1.3.2007
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-15:2007-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2007
Zahl der Seiten: 30
Gewicht ca.: 90 g (0.20 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-15: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).