Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
NORM herausgegeben am 1.3.2008
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-18:2008-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2008
Zahl der Seiten: 33
Gewicht ca.: 99 g (0.22 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).