Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-9: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package (P-QFP).
NORM herausgegeben am 1.7.2002
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-9:2002-07
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.7.2002
Zahl der Seiten: 33
Gewicht ca.: 99 g (0.22 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP).