
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60749-21:2002-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.