E DIN IEC 60749-40:2009-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.

NORM herausgegeben am 1.6.2009

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN IEC 60749-40:2009-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2009
Zahl der Seiten: 43
Gewicht ca.: 129 g (0.28 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60749-40:2009-06 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.