E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORM herausgegeben am 1.11.2008

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2008
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.