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E DIN IEC 62047-13:2010-05

Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.

NORM herausgegeben am 1.5.2010

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN IEC 62047-13:2010-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2010
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 62047-13:2010-05 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.