Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
NORM herausgegeben am 1.5.2010
Bezeichnung normen: E DIN IEC 62047-13:2010-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2010
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.