
Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
NORM herausgegeben am 1.11.1998
Bezeichnung normen: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.1998
Zahl der Seiten: 33
Gewicht ca.: 99 g (0.22 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.