Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide.
NORM herausgegeben am 1.8.2013
Bezeichnung normen: E DIN IEC/TS 62326-19:2013-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2013
Zahl der Seiten: 39
Gewicht ca.: 117 g (0.26 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden.