GB/T 44775-2024

Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

NORM herausgegeben am 26.10.2024

English, Chinesisch -
Elektronische PDF (435.50 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: GB/T 44775-2024
Ausgabedatum normen: 26.10.2024
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB