GB/T 44796-2024

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

NORM herausgegeben am 26.10.2024

English, Chinesisch -
Elektronische PDF (286.40 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: GB/T 44796-2024
Ausgabedatum normen: 26.10.2024
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB