GB/T 45713.4-2025

Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

NORM herausgegeben am 30.5.2025

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: GB/T 45713.4-2025
Ausgabedatum normen: 30.5.2025
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB